1、負責編寫產品的IC 程式設計;
2、負責微控制器的軟體設計,除錯工作
3、負責產品的維護及故障問題解決
4、負責產品需求分析,編寫相關技術文件
5、負責協助進行產品的認證工作,直至產品獲得安規認證
6、完成上級領導安排的其他工作;
1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計,對原有產品進行技術改進。
2、負責跟蹤新產品的試製,跟蹤小批量試產情況;
3、負責設計檔案、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術研發相關工作。
1、負責公司電子產品的原理圖設計;
2、繪製電子產品PCB圖紙;
3、設計、除錯、測試公司新產品的專案;
4. 熟悉數電、模電等電路應用,使用各種電子繪圖軟體;
1.與客戶或業務部門溝通,形成 產品需求說明書;
2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定,產品功能.效能設計和系統總體結構設計;
3.根據需求電路設計,PCB設計。
4.產品除錯.設計說明書編制,產品測試量產中協調組織攻關問題。
5. 服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務。
1、負責產品的線路設計;
2、負責產品佈局佈線指導以及稽核;
3、負責BOM的編寫整理;
4、負責PCBA的打樣跟進;
5、負責樣板DVT測試;
6、負責樣板測試問題的跟進處理;
7、負責工廠生產問題跟進處理以及優化。
1、 負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師專案情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文件及質量體系所要求的文件;
2、 產品專案的研發和相關組織、部門之間工作的協調。
3、 負責產品樣機的除錯、測試及成型,負責跟進專案的整個流程並按要求解決問題點;
4、 負責相關產品的技術支援,生產問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案,研究技術發展戰略;
1、根據專案技術方案,進行器件選型、驗證
2、負責產品的原理圖、PCB設計、除錯
3、負責產品整機驗證、實驗整改對策
4、負責編寫BOM等產品相關文件
1、負責硬體系統需求和方案設計,以及系統整合除錯和測試,並輸出有關文件;
2、負責板卡開發設計,邏輯韌體設計及模擬驗證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設計,PCBA加工除錯,測試,並完成過程文件輸出;
3、負責批量產品上市之後的維護改進工作。
1:參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發、測試等工作
2:負責原理圖設計和PCB電路板設計
3:能焊接新產品樣品和硬體除錯 ,配合軟體工程師除錯。
4:負責後續產品改版和優化工作
1、負責電池管理系統BMS的硬體設計;
2、參與產品需求評估及硬體方案設計;
3、實施具體電路設計,器件選型,PCB Layout,硬體電路DFMEA分析,並根據研發流程輸出相關設計文件(硬體設計報告,Gerber檔案及BOM表等);
4、與軟體開發人員配合完成產品的功能驗證與設計優化;
5、負責與設計相關的技術儲備,積極推動技術創新;
6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。
1.根據專案進度和任務分配,完成符合功能要求和質量標準的硬體開發產品;
2.依據產品設計說明,設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責整機的測試和驗證工作,負責解決產品設計過程中的問題;
4.負責制定或修改技術規程,編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。
1、負責充電樁平臺硬體各模組的定義和開發;
2、負責充電模組的硬體開發,追求業界領先的效能表現;
3、負責前沿功率變換技術的預研;
4、負責白盒測試的搭建和實施。
1、協助專案評估及制定專案實施方案;
2、自主完成產品電子部分的設計;
3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題並提供支援;
4、對產品進行硬體除錯、測試及驗證;
5、編制並管理與專案相關的檔案、文件;
6、根據產品需要引入新的技術或資源;
1:參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發等工作
2:負責原理圖設計和PCB電路板設計
3:焊接新產品樣品和硬體除錯 。
4:負責後續產品改版和優化工作
5.:負責輸出硬體設計各階段技術文件
1、負責硬體系統設計及相關文件撰寫;
2、參與硬體解決方案評估,器件選型;
3、負責電路原理圖、PCB設計、硬體除錯及配合相關其他專業工程師進行聯調;
4、參與硬體成本控制,風險控制和質量控制;
5、編寫生產相關文件,配合生產部門進行生產;
6、指導試生產和小批量生產,編寫用於生成工藝檔案的測試指導書。