關於電子硬體工程師的工作職責（通用19篇）

關於電子硬體工程師的工作職責 篇1

1、負責MCU應用的硬體方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪製

2、負責硬體電路除錯、指標設計驗證、功能引數驗證、介面規範驗證、開發流程文件釋出

3、負責產品效能分析及優化改善，及時更新產品;

4、負責硬體設計及測試文件的編寫;

5、負責MCU產品外設功能實現的軟體程式碼編寫;

關於電子硬體工程師的工作職責 篇2

1.根據專案進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬體開發產品;

2.依據產品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產品設計過程中的問題;

4.負責制定或修改技術規程，編織工藝操作方法;

5.完成上級交辦的其他工作。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇3

負責新產品電控系統硬體部分設計開發

參與新產品試生產

負責新產品電控系統量產轉化

量產產品電控系統特殊定製

量產產品改進與維護

技術支援

專利撰寫

關於電子硬體工程師的工作職責 篇4

1負責電路原理圖和PCB設計

2負責硬體的除錯和測試

3負責開發文件撰寫和維護

4向相關人員提供硬體技術支援

關於電子硬體工程師的工作職責 篇5

1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發;

2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發;

3. 帶領研發團隊，執行專案規劃，與合作部門溝通、協調、進度控制並達成目標;

4. 按照設計流程完成產品設計並匯入生產;

關於電子硬體工程師的工作職責 篇6

1. 參與產品需求分析，提出硬體設計解決方案;

2. 完成硬體電路原理圖、選型、PCB設計、硬體除錯、系統聯調等工作;

3. 編寫硬體電路生產除錯用的技術工藝檔案;

4. 參與研發專案管理以及產品改進工作。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇7

1、按時完成部門經理下發的的工作任務;

2、負責產品開發中硬體相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

3、負責產品開發中電子件、電氣件、線纜、接外掛的選型;

4、對新產品電氣進行除錯，功能驗證;

5、協助新機器的測試，記錄相關問題和相關檔案和標準的編寫;

6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

關於電子硬體工程師的工作職責 篇8

1、負責硬體系統需求和方案設計，以及系統整合除錯和測試，並輸出有關文件;

2、負責板卡開發設計，邏輯韌體設計及模擬驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工除錯，測試，並完成過程文件輸出;

3、負責批量產品上市之後的維護改進工作。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇9

1. 負責醫療儀器產品電子系統設計、開發、除錯;

2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文件編寫;

3. 負責電子物料的採購申請、檢驗、測試;

4. 負責儀器電子系統在產品週期中的維護和改進。

5. 完成上級交代的工作任務，保證專案進度;

關於電子硬體工程師的工作職責 篇10

1、負責醫療器械產品軟/硬體設計，從事嵌入式軟/硬體設計和開發;

2、負責新產品開發專案的樣品試製，包括硬體設計相關內容，如硬體，驅動程式碼;

3、針對公司現有產品進行硬體改進及優化。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇11

1、負責產品的線路設計;

2、負責產品佈局佈線指導以及稽核;

3、負責BOM的編寫整理;

4、負責PCBA的打樣跟進;

5、負責樣板DVT測試;

6、負責樣板測試問題的跟進處理;

7、負責工廠生產問題跟進處理以及優化。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇12

1、負責公司電子產品的原理圖設計;

2、繪製電子產品PCB圖紙;

3、設計、除錯、測試公司新產品的專案;

4. 熟悉數電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟體;

關於電子硬體工程師的工作職責 篇13

1.參與產品開發設計、根據新產品研發的要求，參與制定新產品開發的實施方案

2.主要負責無線音訊電子產品的硬體設計，同時主動與客戶技術視窗對接解決問題

3.能獨立完成產品的焊接、除錯、及提供出技術整改建議，確保硬體產品按研發進度推進

4.上級交待的其它任務;

關於電子硬體工程師的工作職責 篇14

1、負責硬體系統設計及相關文件撰寫;

2、參與硬體解決方案評估，器件選型;

3、負責電路原理圖、PCB設計、硬體除錯及配合相關其他專業工程師進行聯調;

4、參與硬體成本控制，風險控制和質量控制;

5、編寫生產相關文件，配合生產部門進行生產;

6、指導試生產和小批量生產，編寫用於生成工藝檔案的測試指導書。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇15

1、制定整體研發技術實施方案

2、參與硬體專案組織管理

3、實施硬體設計方案

4、實行硬體測試方案

5、實施生產與售後工作

關於電子硬體工程師的工作職責 篇16

1、 負責嵌入式產品的硬體方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM製作;

2、 負責硬體開發及除錯，製作樣機及批產產品;

3、 執行產品整機除錯及電氣效能測試分析，並提出改進意見;

4、 編寫產品相關技術文件。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇17

1、 根據產品硬體需求，負責相應硬體開發、單元測試、軟硬體調聯、整合測試等工作;

2、 根據需求，進行設計並完成相應設計文件的編寫;

3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬體補償方案;

4、 配合現場客服人員完成故障排查與處理;

5、 熟練使用各種測試的硬體測試工具，獨立搭建硬體測試平臺;

6、 硬體測試用例的設計，並通過評審;

7、 相關測試報告輸出;

8、 收集統計產品故障資訊，形成質量月報，定期公佈故障資訊解決和遺留問題狀態;

9、 完成領導臨時交辦的其他工作;

關於電子硬體工程師的工作職責 篇18

1、按照計劃完成符合功能效能要求和質量標準的硬體產品;

2、根據產品詳細設計報告，完成符合功能和效能要求的邏輯設計;

3、根據邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB 圖;

4、測試或協助測試開發的硬體裝置，確保其按設計要求正常執行;

5、會編寫專案文件、質量記錄以及其他有關文件;

關於電子硬體工程師的工作職責 篇19

1、負責設計嵌入式硬體平臺開發(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發)，並進行除錯;

2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬體可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、訊號質量等測試;

3、負責整機元件引數定義和選型、配合結構做整機產品的佈局和堆疊等工作;

4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

5、根據公司技術文件要求編寫相應技術文件;