1. 參與產品需求分析,提出硬體設計解決方案;
2. 完成硬體電路原理圖、選型、PCB設計、硬體除錯、系統聯調等工作;
3. 編寫硬體電路生產除錯用的技術工藝檔案;
4. 參與研發專案管理以及產品改進工作。
負責新產品電控系統硬體部分設計開發
參與新產品試生產
負責新產品電控系統量產轉化
量產產品電控系統特殊定製
量產產品改進與維護
技術支援
專利撰寫
1、負責MCU應用的硬體方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪製
2、負責硬體電路除錯、指標設計驗證、功能引數驗證、介面規範驗證、開發流程文件釋出
3、負責產品效能分析及優化改善,及時更新產品;
4、負責硬體設計及測試文件的編寫;
5、負責MCU產品外設功能實現的軟體程式碼編寫;
1.根據專案進度和任務分配,完成符合功能要求和質量標準的硬體開發產品;
2.依據產品設計說明,設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責整機的測試和驗證工作,負責解決產品設計過程中的問題;
4.負責制定或修改技術規程,編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。
1負責電路原理圖和PCB設計
2負責硬體的除錯和測試
3負責開發文件撰寫和維護
4向相關人員提供硬體技術支援
1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發;
2. 負責電力電子變換(AC to DC, DC to DC各類變換器)相關技術研發;
3. 帶領研發團隊,執行專案規劃,與合作部門溝通、協調、進度控制並達成目標;
4. 按照設計流程完成產品設計並匯入生產;
1、 根據產品硬體需求,負責相應硬體開發、單元測試、軟硬體調聯、整合測試等工作;
2、 根據需求,進行設計並完成相應設計文件的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析,制定相應的硬體補償方案;
4、 配合現場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬體測試工具,獨立搭建硬體測試平臺;
6、 硬體測試用例的設計,並通過評審;
7、 相關測試報告輸出;
8、 收集統計產品故障資訊,形成質量月報,定期公佈故障資訊解決和遺留問題狀態;
9、 完成領導臨時交辦的其他工作;
1、策劃產品的製造工藝流程,提出最優化的產品製造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝稽核報告;
3、協助研發部進行工藝方面的試製,編制相關的SOP;
4、在產品開發過程中組織工藝稽核;
5、收集分析產品相關各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發部、生產部、品質部的委託,對其提出的工藝問題進行分析,並根據分析結果制定改善計劃,不斷改善相關問題。
1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計,對原有產品進行技術改進。
2、負責跟蹤新產品的試製,跟蹤小批量試產情況;
3、負責設計檔案、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術研發相關工作。
1、負責電路板測試、產品除錯;元器件選型;重要部件選型;
2、招標技術支援,產品售後維護、培訓、技術支援;
3、按設計任務書和產品設計大綱,按期設計線路板工作,並提交設計檔案;
4、負責轉產檔案的編制,協助進行研發到量產,確保產品的可生產性、可測性、可靠性及可維護性。
5、 招標技術支援,產品售後維護、培訓、技術支援;以及對其他部門的技術支援。
1、根據產品需求,確定BMS硬體功能並制定合理方案;
2、主導BMS硬體開發計劃、原理圖設計、評審、驗證,PCB設計、評審;
3、與軟體工程師進行系統聯調,對產品故障進行分析排除;
4、按照開發要求制定產品相關技術文件。
1、按時完成部門經理下發的的工作任務;
2、負責產品開發中硬體相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;
3、負責產品開發中電子件、電氣件、線纜、接外掛的選型;
4、對新產品電氣進行除錯,功能驗證;
5、協助新機器的測試,記錄相關問題和相關檔案和標準的編寫;
6、解決生產中的電器異常,積極參與和解決部門其它事務
1、參與專案需求分析,參與方案的設計,BOM報價;
2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;
4、參與樣機生產、除錯工作;
5、負責完成產品電控文件的撰寫;
6、對產品的組裝、生產除錯進行技術指導。
1. 有一定的嵌入式程式設計經驗,能夠獨立編碼,測試和設計電路;
2. 有相關微控制器設計經驗(stm32/51微控制器)
3. 在高階工程師指導下按計劃要求完成任務並保證其質量。
1.負責電路硬體設計工作,原理圖設計,PCB layout 設計
2.負責電路焊接與除錯,樣機制作,熟悉材料引數和效能
3.負責電子材料的選型與測試確認,會一種以上開關電源設計
4.負責相關設計文件編制,測試文件編制。