電子硬體工程師工作職責範圍（通用14篇）

電子硬體工程師工作職責範圍 篇1

1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

2、負責PCB打樣和樣品製作;

3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;

4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇2

1、負責充電樁平臺硬體各模組的定義和開發;

2、負責充電模組的硬體開發，追求業界領先的效能表現;

3、負責前沿功率變換技術的預研;

4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇3

1、負責硬體系統需求和方案設計，以及系統整合除錯和測試，並輸出有關文件;

2、負責板卡開發設計，邏輯韌體設計及模擬驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工除錯，測試，並完成過程文件輸出;

3、負責批量產品上市之後的維護改進工作。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇4

1、負責硬體系統設計及相關文件撰寫;

2、參與硬體解決方案評估，器件選型;

3、負責電路原理圖、PCB設計、硬體除錯及配合相關其他專業工程師進行聯調;

4、參與硬體成本控制，風險控制和質量控制;

5、編寫生產相關文件，配合生產部門進行生產;

6、指導試生產和小批量生產，編寫用於生成工藝檔案的測試指導書。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇5

1、負責電子電路設計、生產製造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

2、產品軟硬體效能測試，可靠性驗證，安規認證等;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇6

1、策劃產品的製造工藝流程，提出最優化的產品製造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝稽核報告;

3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;

4、在產品開發過程中組織工藝稽核;

5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇7

1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;

2、協同軟體工程師完成系統除錯測試及相關標定;

3、支援電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;

5、對產品在試產、量產、使用者反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;

6、新產品的除錯和現場匹配，問題反饋;

7、負責相關文件的總結和更新;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇8

1、 負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師專案情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文件及質量體系所要求的文件;

2、 產品專案的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

3、 負責產品樣機的除錯、測試及成型，負責跟進專案的整個流程並按要求解決問題點;

4、 負責相關產品的技術支援,生產問題處理及跟蹤;

5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇9

1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發等工作

2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

3：焊接新產品樣品和硬體除錯 。

4：負責後續產品改版和優化工作

5.：負責輸出硬體設計各階段技術文件

電子硬體工程師工作職責範圍 篇10

1、參與專案需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

4、參與樣機生產、除錯工作;

5、負責完成產品電控文件的撰寫;

6、對產品的組裝、生產除錯進行技術指導。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇11

1、電子產品硬體設計和開發，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;

2、制訂測試方案，完成硬體除錯和測試工作;

3、電子產品的電磁相容設計和測試，電磁相容問題定位和解決;

4、電子產品環境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產品說明書及相關檔案，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產品量產中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇12

1、負責電池管理系統BMS的硬體設計;

2、參與產品需求評估及硬體方案設計;

3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬體電路DFMEA分析，並根據研發流程輸出相關設計文件(硬體設計報告，Gerber檔案及BOM表等);

4、與軟體開發人員配合完成產品的功能驗證與設計優化;

5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;

6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇13

1. 負責使用PCB設計軟體(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的佈局和佈線設計工作;輸出制板資料;製作貼片生產資料;輸出產品bom。

2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助採購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源迴路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇14

1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發、測試等工作

2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

3：能焊接新產品樣品和硬體除錯 ，配合軟體工程師除錯。

4：負責後續產品改版和優化工作