電子硬體工程師工作職責內容（通用20篇）

電子硬體工程師工作職責內容 篇1

1、負責設計嵌入式硬體平臺開發(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發)，並進行除錯;

2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬體可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、訊號質量等測試;

3、負責整機元件引數定義和選型、配合結構做整機產品的佈局和堆疊等工作;

4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

5、根據公司技術文件要求編寫相應技術文件;

電子硬體工程師工作職責內容 篇2

1.根據產品定義和功能需求設計電子產品硬體原理圖

2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經驗，具備一板定型的能力;

2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優先;

3.有焊接元器件，分析硬體電路的能力;

電子硬體工程師需要有產品開發經驗，能獨立承擔專案的能力，配合專案經理和研發經理承擔部分專案管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬體工程師工作職責，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬體工程師工作職責內容 篇3

1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發、測試等工作

2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

3：能焊接新產品樣品和硬體除錯 ，配合軟體工程師除錯。

4：負責後續產品改版和優化工作

電子硬體工程師工作職責內容 篇4

1.新產品的硬體開發和量產產品的維護;

2.產品原理圖設計;

3.負責樣機的除錯及測試;

4.產品EMC測試及整改;

5.相關硬體文件的編寫。

電子硬體工程師工作職責內容 篇5

1. 有一定的嵌入式程式設計經驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

2. 有相關微控制器設計經驗(stm32/51微控制器)

3. 在高階工程師指導下按計劃要求完成任務並保證其質量。

電子硬體工程師工作職責內容 篇6

1、負責公司新產品及樣品的電路設計，獨立開發與製作，以滿足產品性質的要求;

2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、彙總、歸檔;

3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;

4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

電子硬體工程師工作職責內容 篇7

1、負責電池管理系統BMS的硬體設計;

2、參與產品需求評估及硬體方案設計;

3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬體電路DFMEA分析，並根據研發流程輸出相關設計文件(硬體設計報告，Gerber檔案及BOM表等);

4、與軟體開發人員配合完成產品的功能驗證與設計優化;

5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;

6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。

電子硬體工程師工作職責內容 篇8

負責新產品電控系統硬體部分設計開發

參與新產品試生產

負責新產品電控系統量產轉化

量產產品電控系統特殊定製

量產產品改進與維護

技術支援

專利撰寫

電子硬體工程師工作職責內容 篇9

1、 負責嵌入式產品的硬體方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM製作;

2、 負責硬體開發及除錯，製作樣機及批產產品;

3、 執行產品整機除錯及電氣效能測試分析，並提出改進意見;

4、 編寫產品相關技術文件。

電子硬體工程師工作職責內容 篇10

1、負責產品的線路設計;

2、負責產品佈局佈線指導以及稽核;

3、負責BOM的編寫整理;

4、負責PCBA的打樣跟進;

5、負責樣板DVT測試;

6、負責樣板測試問題的跟進處理;

7、負責工廠生產問題跟進處理以及優化。

電子硬體工程師工作職責內容 篇11

1、BMS 硬體電路圖設計，PCB 設計，BOM製作，產品開發，配合軟體工程師除錯;

2、BMS 硬體規範定義和法規適配;

3、電磁相容性實驗和環境試驗支援;

4、制定合理的硬體測試案例及測試計劃， 完成專案每個階段的硬體除錯，並輸出相關測試報告。針對除錯過程中的疑難問題組織攻關解決;

5、量產支援和售後支援。

電子硬體工程師工作職責內容 篇12

1. 負責醫療儀器產品電子系統設計、開發、除錯;

2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文件編寫;

3. 負責電子物料的採購申請、檢驗、測試;

4. 負責儀器電子系統在產品週期中的維護和改進。

5. 完成上級交代的工作任務，保證專案進度;

電子硬體工程師工作職責內容 篇13

1、按時完成部門經理下發的的工作任務;

2、負責產品開發中硬體相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

3、負責產品開發中電子件、電氣件、線纜、接外掛的選型;

4、對新產品電氣進行除錯，功能驗證;

5、協助新機器的測試，記錄相關問題和相關檔案和標準的編寫;

6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

電子硬體工程師工作職責內容 篇14

1.負責電路硬體設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

2.負責電路焊接與除錯，樣機制作，熟悉材料引數和效能

3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文件編制，測試文件編制。

電子硬體工程師工作職責內容 篇15

(1) 負責電機控制類產品的硬體系統規劃設計，控制電路和驅動電路的設計和除錯;

(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的效能測試;

(6) 指導產品設計效能驗證，並支援生產;

電子硬體工程師工作職責內容 篇16

1、負責醫療器械產品軟/硬體設計，從事嵌入式軟/硬體設計和開發;

2、負責新產品開發專案的樣品試製，包括硬體設計相關內容，如硬體，驅動程式碼;

3、針對公司現有產品進行硬體改進及優化。

電子硬體工程師工作職責內容 篇17

1、制定整體研發技術實施方案

2、參與硬體專案組織管理

3、實施硬體設計方案

4、實行硬體測試方案

5、實施生產與售後工作

電子硬體工程師工作職責內容 篇18

1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;

2、協同軟體工程師完成系統除錯測試及相關標定;

3、支援電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

4、小批量硬體的製作與BOM表的整理;

5、對產品在試產、量產、使用者反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;

6、新產品的除錯和現場匹配，問題反饋;

7、負責相關文件的總結和更新;

電子硬體工程師工作職責內容 篇19

1、策劃產品的製造工藝流程，提出最優化的產品製造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝稽核報告;

3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;

4、在產品開發過程中組織工藝稽核;

5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

電子硬體工程師工作職責內容 篇20

1、負責電子電路設計、生產製造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

2、產品軟硬體效能測試，可靠性驗證，安規認證等;