1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計,對原有產品進行技術改進。
2、負責跟蹤新產品的試製,跟蹤小批量試產情況;
3、負責設計檔案、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術研發相關工作。
1、負責編寫產品的IC 程式設計;
2、負責微控制器的軟體設計,除錯工作
3、負責產品的維護及故障問題解決
4、負責產品需求分析,編寫相關技術文件
5、負責協助進行產品的認證工作,直至產品獲得安規認證
6、完成上級領導安排的其他工作;
1、負責公司電子產品的原理圖設計;
2、繪製電子產品PCB圖紙;
3、設計、除錯、測試公司新產品的專案;
4. 熟悉數電、模電等電路應用,使用各種電子繪圖軟體;
1、負責硬體系統設計及相關文件撰寫;
2、參與硬體解決方案評估,器件選型;
3、負責電路原理圖、PCB設計、硬體除錯及配合相關其他專業工程師進行聯調;
4、參與硬體成本控制,風險控制和質量控制;
5、編寫生產相關文件,配合生產部門進行生產;
6、指導試生產和小批量生產,編寫用於生成工藝檔案的測試指導書。
(1) 負責電機控制類產品的硬體系統規劃設計,控制電路和驅動電路的設計和除錯;
(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型,以及新電子器件確認工作;
(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算,指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;
(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;
(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的效能測試;
(6) 指導產品設計效能驗證,並支援生產;
1、負責小家電線路板的硬體電路方案制定、原理圖設計及PCB製作;
2、負責硬體測試及可靠性測試和單板轉產與維護;
1. 負責醫療儀器產品電子系統設計、開發、除錯;
2. 負責電子器件選型,PCB設計,layout,及文件編寫;
3. 負責電子物料的採購申請、檢驗、測試;
4. 負責儀器電子系統在產品週期中的維護和改進。
5. 完成上級交代的工作任務,保證專案進度;
1、負責硬體系統需求和方案設計,以及系統整合除錯和測試,並輸出有關文件;
2、負責板卡開發設計,邏輯韌體設計及模擬驗證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設計,PCBA加工除錯,測試,並完成過程文件輸出;
3、負責批量產品上市之後的維護改進工作。
1、負責公司新產品及樣品的電路設計,獨立開發與製作,以滿足產品性質的要求;
2、負責公司電子,電氣方面技術資料的收集、彙總、歸檔;
3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。
1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發;
2. 負責電力電子變換(AC to DC, DC to DC各類變換器)相關技術研發;
3. 帶領研發團隊,執行專案規劃,與合作部門溝通、協調、進度控制並達成目標;
4. 按照設計流程完成產品設計並匯入生產;
1、 根據產品硬體需求,負責相應硬體開發、單元測試、軟硬體調聯、整合測試等工作;
2、 根據需求,進行設計並完成相應設計文件的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析,制定相應的硬體補償方案;
4、 配合現場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬體測試工具,獨立搭建硬體測試平臺;
6、 硬體測試用例的設計,並通過評審;
7、 相關測試報告輸出;
8、 收集統計產品故障資訊,形成質量月報,定期公佈故障資訊解決和遺留問題狀態;
9、 完成領導臨時交辦的其他工作;
1、負責產品的線路設計;
2、負責產品佈局佈線指導以及稽核;
3、負責BOM的編寫整理;
4、負責PCBA的打樣跟進;
5、負責樣板DVT測試;
6、負責樣板測試問題的跟進處理;
7、負責工廠生產問題跟進處理以及優化。
1、負責MCU應用的硬體方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪製
2、負責硬體電路除錯、指標設計驗證、功能引數驗證、介面規範驗證、開發流程文件釋出
3、負責產品效能分析及優化改善,及時更新產品;
4、負責硬體設計及測試文件的編寫;
5、負責MCU產品外設功能實現的軟體程式碼編寫;
1、負責設計嵌入式硬體平臺開發(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發),並進行除錯;
2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬體可靠性評估,包括時序、紋波噪聲、訊號質量等測試;
3、負責整機元件引數定義和選型、配合結構做整機產品的佈局和堆疊等工作;
4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;
5、根據公司技術文件要求編寫相應技術文件;
1負責電路原理圖和PCB設計
2負責硬體的除錯和測試
3負責開發文件撰寫和維護
4向相關人員提供硬體技術支援
1.根據專案進度和任務分配,完成符合功能要求和質量標準的硬體開發產品;
2.依據產品設計說明,設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責整機的測試和驗證工作,負責解決產品設計過程中的問題;
4.負責制定或修改技術規程,編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。
負責新產品電控系統硬體部分設計開發
參與新產品試生產
負責新產品電控系統量產轉化
量產產品電控系統特殊定製
量產產品改進與維護
技術支援
專利撰寫
1.新產品的硬體開發和量產產品的維護;
2.產品原理圖設計;
3.負責樣機的除錯及測試;
4.產品EMC測試及整改;
5.相關硬體文件的編寫。
1、能根據客戶需求獨立設計新產品電路及優化舊產品電路;
2、負責移動電源主機板設計;
3、負責生產技術製程跟進及技術指導;
4、負責量產品問題點原因分析與改善,並提出改善對策。
1.負責儀器產品的電路板焊接、組裝、除錯等工作;
2.協助高階工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;
3.上級領導交辦的其他事項。
1、電路板研發設計,繪製原理圖、PCB圖;
2、電路模擬測試、硬體電路測試、程式編寫、除錯;
3、配合結構工程師完成整機產品的開發;
4、負責電子元器件選型,編制設計檔案、圖紙、BOM等,稽核樣品承認等;
5、協助解決生產發現的異常問題;
1. 負責使用PCB設計軟體(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進行PCB的佈局和佈線設計工作;輸出制板資料;製作貼片生產資料;輸出產品bom。
2. 協助物料維護管理,物料料號申請,協助採購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認證要求,同時兼顧熱設計、電源迴路設計等,從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。
1.根據產品定義和功能需求設計電子產品硬體原理圖
2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力,有四、六層板PCB設計經驗,具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優先;
3.有焊接元器件,分析硬體電路的能力;
電子硬體工程師需要有產品開發經驗,能獨立承擔專案的能力,配合專案經理和研發經理承擔部分專案管理工作,以下是小編精心收集整理的電子硬體工程師工作職責,下面小編就和大家分享,來欣賞一下吧。
1. 參與產品需求分析,提出硬體設計解決方案;
2. 完成硬體電路原理圖、選型、PCB設計、硬體除錯、系統聯調等工作;
3. 編寫硬體電路生產除錯用的技術工藝檔案;
4. 參與研發專案管理以及產品改進工作。