關於電子硬體工程師的工作職責（精選17篇）

關於電子硬體工程師的工作職責 篇1

1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發;

2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發;

3. 帶領研發團隊，執行專案規劃，與合作部門溝通、協調、進度控制並達成目標;

4. 按照設計流程完成產品設計並匯入生產;

關於電子硬體工程師的工作職責 篇2

1、負責MCU應用的硬體方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪製

2、負責硬體電路除錯、指標設計驗證、功能引數驗證、介面規範驗證、開發流程文件釋出

3、負責產品效能分析及優化改善，及時更新產品;

4、負責硬體設計及測試文件的編寫;

5、負責MCU產品外設功能實現的軟體程式碼編寫;

關於電子硬體工程師的工作職責 篇3

1負責電路原理圖和PCB設計

2負責硬體的除錯和測試

3負責開發文件撰寫和維護

4向相關人員提供硬體技術支援

關於電子硬體工程師的工作職責 篇4

1. 參與產品需求分析，提出硬體設計解決方案;

2. 完成硬體電路原理圖、選型、PCB設計、硬體除錯、系統聯調等工作;

3. 編寫硬體電路生產除錯用的技術工藝檔案;

4. 參與研發專案管理以及產品改進工作。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇5

1.根據專案進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬體開發產品;

2.依據產品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產品設計過程中的問題;

4.負責制定或修改技術規程，編織工藝操作方法;

5.完成上級交辦的其他工作。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇6

負責新產品電控系統硬體部分設計開發

參與新產品試生產

負責新產品電控系統量產轉化

量產產品電控系統特殊定製

量產產品改進與維護

技術支援

專利撰寫

關於電子硬體工程師的工作職責 篇7

1、策劃產品的製造工藝流程，提出最優化的產品製造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝稽核報告;

3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;

4、在產品開發過程中組織工藝稽核;

5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇8

1、BMS 硬體電路圖設計，PCB 設計，BOM製作，產品開發，配合軟體工程師除錯;

2、BMS 硬體規範定義和法規適配;

3、電磁相容性實驗和環境試驗支援;

4、制定合理的硬體測試案例及測試計劃， 完成專案每個階段的硬體除錯，並輸出相關測試報告。針對除錯過程中的疑難問題組織攻關解決;

5、量產支援和售後支援。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇9

1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

2、負責PCB打樣和樣品製作;

3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;

4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇10

1、電子產品硬體設計和開發，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;

2、制訂測試方案，完成硬體除錯和測試工作;

3、電子產品的電磁相容設計和測試，電磁相容問題定位和解決;

4、電子產品環境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產品說明書及相關檔案，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產品量產中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇11

1.負責汽車電子產品的電路設計，除錯和優化，編寫相關設計文件;

2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關檔案;

3.負責電路系統的效能測試，驗證可靠性;

4.負責電子元器件的選型認證;

5.熟悉數位電路，類比電路和微控制器相關設計;

6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;

關於電子硬體工程師的工作職責 篇12

1、負責智慧家居控制器硬體設計方案論證工作，進行產品可行性分析;

2、負責電路設計與元器件選型、樣品除錯和製作;

3、負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、製作樣機，執行產品整機除錯及效能測試分析，並提出改進意見。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇13

1、 負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師專案情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文件及質量體系所要求的文件;

2、 產品專案的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

3、 負責產品樣機的除錯、測試及成型，負責跟進專案的整個流程並按要求解決問題點;

4、 負責相關產品的技術支援,生產問題處理及跟蹤;

5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

關於電子硬體工程師的工作職責 篇14

1、負責公司新產品及樣品的電路設計，獨立開發與製作，以滿足產品性質的要求;

2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、彙總、歸檔;

3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;

4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇15

1、負責產品的線路設計;

2、負責產品佈局佈線指導以及稽核;

3、負責BOM的編寫整理;

4、負責PCBA的打樣跟進;

5、負責樣板DVT測試;

6、負責樣板測試問題的跟進處理;

7、負責工廠生產問題跟進處理以及優化。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇16

1、負責醫療器械產品軟/硬體設計，從事嵌入式軟/硬體設計和開發;

2、負責新產品開發專案的樣品試製，包括硬體設計相關內容，如硬體，驅動程式碼;

3、針對公司現有產品進行硬體改進及優化。

關於電子硬體工程師的工作職責 篇17

1、負責無人機掛載產品專案規劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

2、負責arm硬體及微控制器開發設計，進行產品架構設計與方案選型;

3、產品開發過程主體框架，具體流程設計及相關技術文件編寫和輸出;

4、產品開發整個過程的研究、設計、底層開發、除錯、整合、驗證等管理協調工作;