電子產品專案委託開發協議

委託方：_________________________________ (以下稱甲方)

開發方：xx電子有限公司 (以下稱乙方)

甲乙雙方就甲方委託乙方設計開發______________________專案 事宜達成以下協議:

一、 乙方同意按甲方委託的技術要求為甲方開發，甲方保證在所委託專案功能符合協議要

求後_______月內向乙方訂購___________專案所使用含程式晶片數量_________套，本專案每套芯片價格和名稱如下：_________，型號：______________，價格人民幣__________元;(備註：以上價格不含任何稅費,在每次定單數量大於5000套另行協商); 協議在簽定後甲方必須向乙方支付保證金人民幣_____________元，如果甲方在______月內向乙方訂購此專案含程式晶片低於_________套，則乙方不退還保證金;在______月內定單數量超過_______套，乙方退還甲方所付全額保證金;

二、 乙方向甲方提供的MCU全部為______級，環境適應溫度為-_____℃~+_____℃; 三、 協議簽定後，甲方需將相應樣品提供給乙方或提供產品外殼尺寸及內部空間尺寸以及

相關資料，本專案需要甲方提供的資料包括：______________________ ;甲方並支付保證金人民幣________元匯到乙方指定帳戶內;乙方在確定款項到帳後在7天內快遞保證金收據給甲方。 四、乙方在收到甲方提供本專案需要的樣機或相關資料後，開始進行該專案的電路硬體設計

以及軟體設計，並在________天內提供按甲方要求設計的樣品________ 套給甲方測試確認;每套樣品價格人民幣_______元，如果甲方只要樣片，則提供五套給甲方製作樣機測試;(注:如果甲方不能及時提供該專案乙方需要的資料，請及時通知並協商處理) 五、乙方可為甲方提供整套PCB電路設計修改，並按具體情況協商酌情收取一定費用。 六、對專案中所使用語音晶片及內容由甲方提供，同時甲方需要提供給乙方該語音晶片控制

協議，乙方也可以提供給甲方語音晶片設計相關單位，由甲方與其聯絡。

七、如果乙方在收到甲方提供的相關該專案完整資料之日起，在________日內(如果因甲方

相關資料不及時或其它甲方因素耽擱專案開發進度，則所耽擱的時間需要原定開發時間上增加;國家規定的節假日除外)設計的軟體不符合甲方專案功能描述要求，則視為研發失敗,乙方在七日內退還全額保證金給甲方;如果乙方設計的軟體符合甲方的功能要求，則視研發成功，甲方必須兌現在協商時段內向乙方訂購該專案規定含程式晶片的承諾，否則乙方不退還保證金;

八、樣片或樣機經甲方測試認可後，甲方可向乙方定貨。甲方定貨需先付全款後將訂購單傳真給乙方，乙方根據甲方傳真訂購單發貨;乙方在樣片或樣機經甲方確認後七日內提供以下資料給甲方：

1、 整機的原理圖、PCB設計檔案; 2

、 整機產品物料清單;

3、 產品相關效能測試報告;

4、 部分材料供應商名單;

5、 產品外圍接線圖和說明;

九、甲方在小批量生產時，乙方將指定專人協助甲方生產，提供生產中技術指導和工程問題

協助處理，如果甲方要求乙方派人到甲方生產現場指導，所產生的差旅費用包括：每天________元生活補助、薪資補助每天 元以及車旅費用由甲方承擔。 十、 本協議一式兩份，經雙方簽字蓋章後方為有效，甲乙雙方各執一份;

十一、以上未盡事宜，可經雙方協商後簽定補充協議，該補充協議連同本協議具有同等法定

效律。

甲方：______________________________ (蓋 章) _______ 確認者：___________ 乙方：

xx電子有限公司 (蓋 章) ________ 確認者：___________ 簽署日期：__________________________