硬體工程師面試試題

硬體工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機市場行情;制定計算機組裝計劃;能夠選購組裝需要的硬體裝置，並能合理配置、安裝計算機和外圍裝置;安裝和配置計算機軟體系統;保養硬體和外圍裝置;清晰描述出現的計算機軟硬體故障。下面就由本站小編為大家介紹一下硬體工程師面試試題的文章，歡迎閱讀。

硬體工程師面試試題篇1

1、Cache的主要作用是什麼，它與Buffer有何區別。

Cache即是高速緩衝儲存器，是一種特殊的儲存器子系統，其中複製了頻繁使用的資料以利於快速訪問。儲存器的高速緩衝儲存器儲存了頻繁訪問的 RAM 位置的內容及這些資料項的儲存地址。當處理器引用儲存器中的某地址時，高速緩衝儲存器便檢查是否存有該地址。如果存有該地址，則將資料返回處理器;如果沒有儲存該地址，則進行常規的儲存器訪問。因為高速緩衝儲存器總是比主RAM 儲存器速度快，所以當 RAM 的訪問速度低於微處理器的速度時，常使用高速緩衝儲存器。

Cache是一個高速小容量的臨時儲存器，可以用高速的靜態儲存器晶片實現，或者整合到CPU晶片內部，儲存CPU最經常訪問的指令或者操作資料。

Buffer與Cache操作的物件不一樣。Buffer(緩衝)是為了提高記憶體和硬碟(或其他I/0裝置)之間的資料交換的速度而設計的。Cache(快取)是為了提高cpu和記憶體之間的資料交換速度而設計，也就是平常見到的一級快取、二級快取、三級快取等。

2、嵌入式微控制器、嵌入式微處理器和嵌入式DSP有什麼區別。

嵌入式微控制器又稱微控制器，顧名思義，就是將整個計算機系統整合到一塊晶片中。嵌入式微控制器一般以某一種嵌入式微處理器核心為核心，晶片內部整合ROM/EPROM、RAM、匯流排、匯流排邏輯、定時/計數器、WatchDog、I/O、序列口、脈寬調製輸出、A/D、D/A、Flash RAM、EEPROM等各種必要功能和外設。為適應不同的應用需求，一般一個系列的微控制器具有多種衍生產品，每種衍生產品的處理器核心都是一樣的，不同的是儲存器和外設的配置及封裝。這樣可以使微控制器最大限度地和應用需求相匹配，功能不多不少，從而減少功耗和成本。

和嵌入式微處理器相比，微控制器的最大特點是單片化，體積大大減小，從而使功耗和成本下降、可靠性提高。微控制器是目前嵌入式系統工業的主流。微控制器的片上外設資源一般比較豐富，適合於控制，因此稱微控制器。

嵌入式DSP處理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP)對系統結構和指令進行了特殊設計，使其適合於執行DSP演算法，編譯效率較高，指令執行速度也較高。在數字濾波、FFT、譜分析等方面DSP演算法正在大量進入嵌入式領域，DSP應用正從在通用微控制器中以普通指令實現DSP功能，過渡到採用嵌入式DSP處理器。嵌入式DSP處理器有兩個發展來源，一是DSP處理器經過單片化、EMC改造、增加片上外設成為嵌入式DSP處理器，TI的TMS320C20xx /C5000等屬於此範疇;二是在通用微控制器或SOC中增加DSP協處理器，例如Intel的MCS-296和Infineon(Siemens)的TriCore。

硬體工程師面試試題篇2

BLOCKING和NONBLOCKING 賦值的區別。

答：非阻塞賦值：塊內的賦值語句同時賦值，一般用在時序電路描述中;阻塞賦值：完成該賦值語句後才能做下一句的操作，一般用在組合邏輯描述。

硬體工程師面試試題篇3

What is PC Chipset?

晶片組(Chipset)是主機板的核心組成部分，按照在主機板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶片和南橋晶片。北橋晶片提供對CPU的型別和主頻、記憶體的型別和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支援。南橋晶片則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用序列匯流排)、Ultra DMA/33(66)EIDE資料傳輸方式和ACPI(高階能源管理)等的支援。其中北橋晶片起著主導性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。除了最通用的南北橋結構外，目前晶片組正向更高階的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶片組就是這類晶片組的代表，它將一些子系統如IDE介面、音效、MODEM和USB直接接入主晶片，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的頻寬，達到了266MB/s。