晶片設計崗位職責（精選7篇）

晶片設計崗位職責 篇1

職位描述

1. ARM SOC架構設計

2. ARM SOC頂層整合

2. ARM SOC的模組設計

任職要求Must have:

1.精通Verilog語言

2.瞭解UVM方法學;

3. 2-4年晶片設計經驗;

4. 1個以上的SOC專案設計經驗

5.精通AMBA協議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferred to have:

1. ARM子系統設計經驗

2. AMBA匯流排互聯設計

3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗

4. UART/SPI/IIC設計除錯經驗

5.晶片整合經驗

晶片設計崗位職責 篇2

1.精通verilog語言

2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

3.瞭解uvm方法學

4. 2~3年晶片設計經驗

5. 1個以上asic專案設計經驗

6.精通amba協議

7.良好的溝通能力和團隊合作能力

晶片設計崗位職責 篇3

負責晶片設計專案中數字前端設計開發工作,包括文件編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現晶片功能、效能要求等;

任職要求:

1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

3.有豐富的'頂層設計和前端IP整合經驗優先;有演算法開發經驗,可高效的實現演算法到AISC對映者優先;

4.熟悉PCIeAXI等協議,內部匯流排互聯設計及深度學習背景者優先;

5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP整合經驗優先;有演算法開發經驗,可高效的實現演算法到AISC對映者優先;職責描述:

負責晶片設計專案中數字前端設計開發工作,包括文件編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現晶片功能、效能要求等;

任職要求:

1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

3.有豐富的頂層設計和前端IP整合經驗優先;有演算法開發經驗,可高效的實現演算法到AISC對映者優先;

4.熟悉PCIeAXI等協議,內部匯流排互聯設計及深度學習背景者優先;

5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

晶片設計崗位職責 篇4

職責描述:

參與晶片的架構設計，和演算法的硬體實現和優化.

完成或指導工程師完成模組級架構和RTL設計

根據時序、面積、效能、功耗要求，優化RTL設計

參與晶片開發全流程，解決晶片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成

支援軟體、驅動開發和矽片除錯

任職要求:

電子工程、微電子或相關專業，本科或碩士6年以上工作經驗

較強的verilogHDL能力和良好的程式碼風格，能夠根據需求優化設計

熟悉複雜的資料通路與控制通路的邏輯設計，有紮實的時序、面積、功耗、效能分析能力，較強的除錯、ECO和矽片除錯能力

熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA模擬和實現工具

較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關語言

具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬體系統架構、熟悉低功耗設計

較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協作和領導能力

良好的英文文件閱讀與撰寫能力

晶片設計崗位職責 篇5

1.邏輯綜合，形式驗證及靜態時序分析；

2.規劃晶片總體dft方案；

3.實現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；

4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的除錯；

5.編寫文件，實現資源、經驗共享。

晶片設計崗位職責 篇6

1、根據系統工程師的要求，設計相應的低速數位電路通訊的介面模組(i2c，spi，uart等)。

2、根據系統工程師的要求，設計相應的暫存器控制模組，校驗演算法，狀態機。

3、熟悉後端流程，可將驗證完的rtl生成相關數位電路的gds。

4、完成相關數位電路模組在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與晶片的數字部分測試。

晶片設計崗位職責 篇7

1、本科及以上學歷，電子相關專業，熟悉IC設計與驗證技術；

2、熟悉verilog和麵向物件程式設計，有晶片設計驗證專案經驗者優先；

3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優先。